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旭崇COG(预本压)邦定机应用领域

文章出处:/news/107.html发布时间:2018-09-14

设备中文名称:COG (预本压)邦定机

设备英文名称:COG binding machine

设备品牌:旭崇SUNSOM

设备型号:XCG80-A3

 

设备用途:

产品适用于各种液晶玻璃LCD GLASS 与驱动IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)预本压邦定。

广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG组装邦定维修。


产品细节:


CCD视觉对位组

 

IC 送料组

 

IC预压组

 

IC本压组

 

自动前后进出平台

 

铁氟龙机构组

 


产品介绍:

1, 设备开机(复位)完成,各运动组件回到待机状态。

2,人工用吸笔将IC放到IC台上,打开真空吸附,IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附;

3,预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置。

4,人工将玻璃放在平台上,真空吸附并拍照,通过CCD手动调节X-Y-θ对位;

5,对位完成后,按下启动按钮,预压头下压;

6,预压头下压完成后,Y轴移动到本压头下方下压;

7,本压完成后,回到待机位;重复以上动作。

 

产品参数:

输入电源: AC220V 50-60HZ  

操作模式: 7寸人机;界面

额定功率:2KW    

LCD载台 :伺服自动记忆走位

工作气压:0.4-0.8mpa    

对位方式:手动对位

加热方式: 恒温(可选)

热电偶:K型

程序控制:PLC+伺服+视觉对位

视觉系统:C/L CCD*2个

适用产品: 适用于32寸以内(可定制)

外形尺寸:L1320MM*W1110MM*H1800MM

设备重量:400K

 

功能特点:

1,、CCD视觉对位组,设备采用CCD视觉对位,对位精度可达3-5UM

2、IC送料组,微调架装置可自由调整

3、IC预压组,由电机+气缸消除自重对位压接,确保压接精准度

4、IC本压组,本压分开保证邦定温度参数,提高邦定精度

5、自动前后进出平台,平台移动满足预本压和本压分离单独工作

6、特氟龙卷皮机构,加入本压头上,可保障压痕平整。

 

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